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LS-S208激光划片机-扫描型 [返回]

LS－S208

陶瓷基板层压体等的激光划片机扫描型

LS－S208

■	一体型、超小型/省空间(设置空间：0.56m²)
■	Galvano Scanner高速加工
■	多彩的划线功能
■	搭载易保养，完全空冷的光纤激光组件

■加工范围／

Max.□200mm

■Scan Area／

Max.□50mm

■定位精度／

±10μm

■加工精度／

±20μm（含画像处理精度）

■加工速度／

Dot加工(Pulse Mode)	Max.500穴/s
沟加工(Gate Mode)	Max.500mm/s

■机械尺寸／

W700×D800×H1,400
（□1,800含操作,保养,集尘机空间的平面设计）

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